这个要看代工厂的规模来定了，举个栗子吧；

  SONY的PS4在PEGATRON代工，我们只说题主问到的线路板（PCBA）。

  没有被置件的光板叫PCB，置了零件或半成品叫PCBA。一个完整的PCBA需要经过以下T及DIP生产流程。

  一， 先说T段（表面贴片或表面粘着技术）

  光板--镭雕--印锡膏--置件--AOI检测--回焊--目检－－（如果两面置件的话从印锡膏重复一遍）

  光板：即没有置件的PCB板

  镭雕：用镭射雕刻序列号以追踪产品状态

  印锡：使用DEK或其他品牌印刷机将锡膏印刷至PCB板的PAD点以黏贴零件

  置件：使用西门子/松下等品牌置件机将零件帖付在PCB板上

  AOI：自动光学检测，根据OEM或RD提供的设计图检测零件是否位移，短路，侧立，反面，极反等。

  回焊：置件后的PCB经回焊炉加热将锡膏液化并冷却成固态，零件将固定在PCB板上。

  目检：重要规格零件或机器不可控工差导致的品控风险，安排人员肉眼辅以工具重点检查。

  ：放入检测设备各部件功能

  至此，T段结束！

  二， DIP（接口及大零件插件）

  将PCBA固定在载具上，特定型号的机器或人工将零件插入PCB预留PIN空内，过小锡炉或波峰焊炉。冷却后接Ｉ／Ｏ外设其成品功能。

  至此，DIP段结束。

  三， 解答

  对线路板方面完全不熟悉，请问完整的线路板下来需要经过多少个厂家的手？

  大的代工厂自己内部可以完成。

  pcb板和焊接是否分开给不同的厂家做？

  如上所述，分两个段做，T&DIP，虽然是同一块板子，但却是两个完全不同的技术单位。

  线路上的元器件是自己采购还是让其中一环代采？

  这个要看客户有没有具体制定采购商，比如说通俗一点，如果客户指定使用三星某型号内存颗粒16G/颗的话，就按客户要求执行，如果只要求16G/颗的话，代工商会选择采购价较低的品牌进料件。

  具体的T标准化制程及作业指导书可以私信我，的技术保密，需要签保密合约负相应的法律及刑事责任。谢邀！！！