铝基板生产厂家生产的铝基板多用于LED灯，那铝基板在生产过程中又有哪些制作规范呢？

  铝基板生产厂家生产的铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。

  铝基板生产厂家生产的铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

  前面讲解了铝基板生产厂家的生产铝基板过程中的两个制作规范，现我们讲解一下生产铝基板过程后面的制作规范。

  铝基板生产厂家生产的玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

  铝基板生产厂家生产的电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

  铝基板生产厂家在生产铝基板过程中会出现很多不同的难点，现讲解第一个难点。

  铝基板生产厂家利用机械加工生产：铝基板钻孔后孔内孔边不允许有任何毛刺，因为有毛刺会影响耐压。铝基板铣外形工序是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，也是生产铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

  铝基板生产厂家在生产铝基板过程中会出现很多不同的难点，前面讲解了利用机械加工会产生的难点，现讲解第二个难点。

  铝基板生产厂家在整个铝基板生产流程中不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的，重新打磨铝基面客户有的也不接受，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜，小技巧很多，八仙过海，各显神通。

  铝基板生产厂家在生产铝基板过程中会出现很多不同的难点，前面讲解了2个在生产过程中会产生的难点，现讲解第三个难点。

  铝基板生产厂家在铝基板过高压时：通信电源铝基板要求100%高压，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压起火、漏电、击穿。耐压板子分层、起泡，均拒收。

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