波峰焊是电子制造领域一种常见的工艺，在这种焊接工艺中最常见的一个问题就是波峰焊温度了，对于很多的波峰焊技术员来说如何设定波峰焊温度和波峰焊温度曲线图等等都还有很多疑问，今天16年波峰焊厂家晋力达为大家总结了一些关于波峰焊温度常见的问题，希望可以帮助到大家。

  波峰焊温度曲线图介绍

  在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有黏性来进行判断。

  波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍

  合格温度曲线必须满足：

  1. 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

  2.焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

  3. CHIP与W ** E间温度不能低于180℃

  4. PCB浸锡时间：2--5sec

  5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

  6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下

  各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的。波峰焊温度曲线测量仍然需要通过手段确定，其基本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面(面，Top—orBoard)般贴装密集，因此温度曲线可只检测面温度。时，确定传送带速度，然后记录试验板面少三个点的温度。反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求，后再进行实装并进行必要的调整。在编制工艺文件时，除了记录加热温度曲线设定外，般还要记录焊剂及其徐布工艺参数(泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求以及焊剂情理等)，焊料波参数、焊料捡测和撤渣要求等，这些都是波峰焊的主要工艺参数。