一般情况下，有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的，因为无铅元件引脚层和无铅印制板焊盘表面使层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考忠无铅镜层对焊料的污染问题。另外，与再流焊工艺一样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅T工艺中的应用。

  无铅生产线很重要的一个问题是预防和控制Pb污染，因为ROHS要求限制的Pb含量是非常

  严格的。一且超过0.1％质量百分比，就不符合ROHS。另外，无铅波峰焊使用有铅元件和有铅PCB会发生焊缝起翘现象( Lift-off)，严重时还会将焊盘带起。因此，无铅波峰焊不能使用有铅元件和镀Sn-37Pb的印制板，要严格控制Pb污染。一般要求无铅焊料中的Pb含量限制在0.08％以下，焊点中的Pb含量限制在0.19％以下。因此，每月对锡锅中Pb的含量需要进行监测，Pb含量超过0.08％，必须换新的无铅焊锡。

  对于波峰焊，无铅与有铅的焊接设备是不兼容的。无铅波峰焊机只能用于无铅波峰焊工艺。

  建立无铅波峰焊T生产线特别要控制Pb污染。

  为什么贴片加工中要预防和控制Pb污染呢？首先在整个PCBA生产过程中，不仅仅有人工上料，也有离线AOI需要人工的介入品检。对于整个ISO9001的资质认证中，对于员工的健康是强制性要求的。铅做为一种重金属，如果人长期的接触会通过各种方式进入到人体，日积月累的沉积会对人体产生损害。

  再者就是电子废料的回收，也是人类社会在21世界中后期必须要重视的一个问题，电子废料因为富含多种重金属如果处理不当会产生很多的废料。除了沉金板、镀金板的贵金属回收，其余的基材包括焊膏、助焊剂的回收和废料处理，一直是困扰可持续发展的重大因素。

  从源头彻底的阻断污染是解决这类问题的最好方法，不使用有铅等有害重金属是最有效的一个解决环境污染的办法。