确保T贴片加工回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质。本指引适用于我司T贴片加工厂所有回流焊温度控制。

  回流焊温度控制要求

  1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。

  2、 ** t产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。IPQC进行巡查监督。

  3、无铅锡膏温度曲线设定要求:

  3. 1温度曲线的设定主要依据: A.锡膏供应商提供的推荐曲线。B. PCB板材材质,大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。

  3.2无铅炉温设定规定要求:

  3.2. 1,贴装点数100个点以内,无BGA和QFN等密脚IC及焊盘尺寸在3MM以内的产品,实测峰值温度控制在243至246度。

  3.2.2,贴装点数在100个以上,有密脚IC, QFN, BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的产品,实测峰值温度控制在245至247度。

  3.2.3,有较多密脚IC, QFN, BGA或PCB板厚度达到2MM (含)以上, PAD尺寸在6MM以上的个别特殊PCB板产品,可根据实际需要实测峰值温度控制在247至252度.

  3.2.4, FPC软板和铝基板等特殊板材或有零件特殊要求时,需根据实际需求调节(产品工艺制程说明有特殊, 依制程说明管控)

  备注：实际作业产品过炉有异常时即时反馈T技术人员及工程师3.3温度曲线的基本要求：

  A.预热区:预热斜率1~3℃/SEC,升温到140~150℃。

  B.恒温区: 150℃~200℃,维持60~120秒

  C.回流区: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。

  D.冷却区:降温斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC和铝基板除开,实际温度要根据实际情况而定)

  注意事项：

  1.过炉后的前五片板,要全检每块板焊点的光泽度、爬锡度和焊接性等。

  2,型号使用管控:严格按照《产品工艺制程说明》和客户要求使用锡膏。

  3·每班次要求进行测一次炉温,换线再测一次炉温,试产机型要求每一款测一次,另调道品度时要确认炉内是否有板或其它异物等,且要确认进口与出口的宽度上否一致。

  4.每次温度参数有变动时,需一次炉温。

  以上是T贴片加工厂深为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助！