由于科技的发展进步，我们所接触到的电子产品不断小型化的需要，PCBA焊接过程中更多的是片式元器件焊接，传统的焊接方法已不能满足目前行业发展需求。所以在T贴片加工过程中采用了回流焊方式，T贴片加工的元件多数为片状式，贴装型晶体管及IC等等。随着T整个行业技术发展越来越完善普遍，多种贴片加工元器件的出现。作为T加工技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用越来越广泛，现在所有电子产品领域都已得到广泛应用。

  回流焊是英文Reflow，是通过重新熔化预先分配到电路板PAD上的膏状焊料，实现贴片加工元器件引脚与电路板焊盘间电气连接的焊料。回流焊是将元器件焊接到PCB板上。回流焊是靠热风上下对流，对焊膏融化形成液态的作用，在设定的高温气流下进行物理反应达到贴片器件引脚与PCB焊端粘接的效果；所以叫"回流焊"。

  回流焊接原理分为以下几个描述：（以上图为例，结合设备加热温区多少设定）

  A.当PCB进入升温区时（60S-90S左右），焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时PCB也均匀受热蒸发气体，焊膏中的助焊剂润湿PCB焊盘、润湿元器件引脚，锡膏软化、覆盖焊盘，将焊盘和元器件引脚与氧气体隔离，这个区域称之为升温区。

  B.PCB进入恒温区时（60-120S左右），使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区遇到暴热力而损坏PCB和元器件，这个区域称之为恒温区。

  C.当PCB进入焊接区时（30-90S左右），温度快速上升使锡膏达到熔化状态形成液态（无铅熔点：217摄氏度），液态锡对PCBA的焊盘与元器件引脚之间润湿、锡在引脚上漫流形成锡与引脚之间的焊点链接。这个区域称之为回流区。

  D.PCB进入冷却区(回流区末端-出板)，使焊点冷却凝固形成元器件和焊盘之间的焊点。这个区域称之为冷却区。

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