|
浅析做PCB时，T加工必须具备的工具及环境要求T适当的工具和生产环境对产品的成功制造起着重要作用。
T生产线必须具备的工具和环境：
1、T主要有： （1）300℃用于测量锡波实际温度的温度计（有效识别）。 (2)用于测量助焊剂密度的密度的密度计(识别有效)。 (3)喷嘴清洗工具。 (4)焊料锅残渣清理工具。 (5)适合焊接C/D峰焊机一般为双峰焊机或电磁泵峰焊机。 (6)铅产品一般采用Sn/37Pb棒状共晶焊料，熔点183℃。一般采用无铅高可靠性产品Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔点约为216~220℃。可采用消费品Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔点为227℃。
2、T贴片生产线的环境要求如下： (一)工作车间通风良好、干净整洁； (2)使用助焊剂器具后，应盖上盖子，防止挥发； (3)回收的助焊剂应隔离储存，并定期退回化工库或集中处理。 (4)根据贴片加工厂设备的使用情况，定期(三个月至半年)检测焊料的合金比例和主要杂质，不符合要求时更换焊料或采取措施。 上一篇高导热铝基板介绍下一篇PCBA贴片加工的回流焊是什么 |
