在PCBA波峰焊也是加工生产过程中常用的工艺，一般用于插件焊接的生产过程，不同于T贴片加工的回炉焊。焊接质量在PCBA波峰焊工艺的质量将直接影响插件材料的焊接质量，焊球是该工艺中常见的加工缺陷。以下专业PCBA加工厂佩特科技将介绍焊球的基本原因。

  焊料飞溅可能发生在电子加工的峰焊期间PCB如果焊料表面和部件表面在PCB在进入峰值之前，有残留的液体或水分。一旦与峰值上的焊料接触，它将在高温下很短的时间内迅速蒸发成蒸汽。上升，导致爆炸性排气过程。正是这种强排气会在熔化状态下在焊缝内引起小爆炸，导致焊料颗粒从焊缝中逸出，飞溅PCB一般水分来源如下：

  一、生产环境和储存时间

  生产环境对电子元件的焊接质量有很大影响。制造环境湿度高，时间长PCB包装开封后进行T贴片加工和PCBA峰焊生产，或在PCB贴片、插装一段时间后进行PCBA所有这些因素都可能产生锡珠PCBA在波峰焊过程中。

  若在包装中PCB长时间打开后进行PCBA波峰焊和PCBA波峰焊，通孔中也会有凝结珠；贴片或墨盒完成后，放置一段时间，PCB也会凝结。由于同样的原因，这些焊珠会导致PCBA锡焊珠在峰焊期间的形成。

  二、电阻焊材料

  PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA锡球在波峰焊中的原因之一。由于焊膜与助焊剂有一定的亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。

  三、助焊剂

  焊球的原因有很多，但助焊剂是主要原因。

  一般固含量低，免清洗助焊剂更容易形成焊球，尤其是底部D元件需要双PCBA这是因为这些添加剂的设计目的不是长期使用。

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